Pcb打板是什麼意思

"PCB打板"這個術語在電子製造行業中指的是製作印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)的過程。這個過程通常包括以下幾個步驟:

  1. 設計階段:首先,需要使用電子設計自動化(EDA)軟體來設計PCB的布局和走線。這包括放置元件、布線和定義層疊結構等。

  2. 檔案準備:設計完成後,需要將設計檔案轉換為製造工廠可以理解的格式,如Gerber檔案、Excellon檔案等。

  3. 生產準備:製造工廠會根據提供的檔案進行生產準備,包括檢查檔案、準備材料(如銅箔、絕緣基板等)和設定生產設備。

  4. 製造過程:PCB的製造過程可能包括以下步驟:

    • 開料:將絕緣基板切割成所需的尺寸。
    • 壓合:將內層線路板、絕緣層和銅箔通過高溫高壓壓合在一起。
    • 鑽孔:在板上鑽出用於安裝元件和導通電路的孔。
    • 沉銅:在孔內和板表面沉積一層薄銅。
    • 電鍍:通過電鍍增加銅的厚度。
    • 曝光:使用光致抗蝕劑和光繪機將線路圖案轉印到板上。
    • 顯影:將未被光致抗蝕劑覆蓋的銅去除。
    • 蝕刻:使用化學溶液將未被光致抗蝕劑保護的銅蝕刻掉。
    • 去膜:去除剩餘的光致抗蝕劑。
    • 檢驗:對板進行視覺檢查和電氣測試。
  5. 後處理:可能還包括表面處理(如噴錫、鍍金等)和外形加工(如鑽邊孔、切割外形等)。

  6. 包裝出貨:最後,PCB會被包裝並準備出貨給客戶。

"打板"這個辭彙可能源自於製造過程中的鑽孔步驟,因為這一步驟需要使用鑽頭在板上打孔。不過,現在這個術語通常指的是整個PCB製造過程。