等向性蝕刻意思

等向性蝕刻（Isotropic Etching）是指在材料蝕刻過程中，蝕刻速率在各個方向上都是相同的或者說是均勻的。這種蝕刻方式通常會導致材料去除的形貌呈現圓形或球形，因為蝕刻在所有方向上都有相同的進展。

等向性蝕刻與另一種常見的蝕刻方式，即選擇性蝕刻（Anisotropic Etching）形成對比。選擇性蝕刻是指在材料蝕刻過程中，不同方向的蝕刻速率不同，這通常導致蝕刻形貌具有特定的晶體取向或晶面選擇性。例如，在矽晶圓的蝕刻中，使用濺射蝕刻（Reactive Ion Etching, RIE）時，可以在特定方向上獲得高的選擇性，從而形成垂直的側壁。

等向性蝕刻在許多材料加工過程中都有應用，例如在半導體製造中，可以用來形成圓形孔洞或球形結構，或者在微機電系統（MEMS）製造中用來製作微球或微珠。這種蝕刻方式通常使用化學蝕刻劑，如酸或 bases，它們可以與目標材料發生反應，從而去除材料。