晶片投片什麼意思

"晶片投片"這個詞語在半導體產業中是指將設計好的晶片圖案轉換成實際的晶片製造過程。具體來說，它指的是將設計好的電路圖案轉換成光罩（photomask），然後使用這些光罩在矽晶圓上進行光刻（photolithography）的步驟。

在晶片製造過程中，投片是將設計從電子檔案轉換成物理產品的關鍵步驟。這個過程通常涉及以下幾個步驟：

1. 設計驗證：確保晶片設計沒有錯誤，並且符合製造要求。
2. 光罩製作：根據設計圖案製作光罩，光罩是用來在晶圓上進行光刻的模板。
3. 晶圓準備：準備清潔的矽晶圓，這些晶圓將用來製造晶片。
4. 光刻：使用紫外線透過光罩照射晶圓上的光阻材料，從而將設計圖案轉印到晶圓上。
5. 蝕刻：使用化學物質或物理方法根據光刻後的光阻圖案，在晶圓上刻蝕出電路結構。
6. 濕法處理：去除光阻材料，並進行必要的清洗。
7. 檢測與修復：檢查晶圓上的電路是否正確形成，並可能進行必要的修復。
8. 晶圓切割：將完成製造的晶圓切割成單個晶片。

投片通常是一個昂貴且耗時的過程，因為它涉及到大量的專業知識和精密的設備。因此，在開始投片之前，晶片設計公司通常會進行詳細的規劃和模擬，以確保設計的晶片能夠成功地轉換成實際產品。