Hdi pcb意思

"HDI PCB" 是英文 "High Density Interconnect Printed Circuit Board" 的縮寫，直譯為中文是「高密度互連印刷電路板」。這種類型的電路板在電子行業中套用廣泛，尤其是在智慧型手機、平板電腦、筆記本電腦和其他小型化、高集成度的電子產品中。

HDI PCB 的主要特點是它能夠在單位面積上放置更多的電子元件，實現更高的電路密度。這通常通過使用盲孔（blind via）和埋孔（buried via）技術來實現，這些技術允許在電路板的內部層之間進行電路連線，而不僅僅是在表面層之間。

與傳統的多層電路板相比，HDI PCB 具有更小的孔徑（通常小於0.1mm）和更細的線路（線寬/線距可能小於50μm）。這些特性使得 HDI PCB 更加輕薄、緊湊，同時具有更好的電氣性能和散熱特性。

HDI PCB 的製造過程通常包括以下幾個步驟：

1. 材料準備：使用高精度的銅箔和基材（如環氧樹脂層壓板）。
2. 線路製作：通過光刻技術在銅箔上形成所需的電路圖案。
3. 孔加工：使用鑽孔或雷射鑽孔技術在基板上製作盲孔和埋孔。
4. 孔金屬化：在孔的內壁上沉積金屬層，通常是銅。
5. 層壓：將多層線路板材料層壓在一起，形成多層板。
6. 電鍍：在電路板上沉積一層均勻的銅，以便進行後續的加工。
7. 鑽孔和去鑽污：在層壓後的電路板上再次鑽孔，並進行清潔處理。
8. 阻焊層和標記印刷：在電路板上塗覆阻焊層，並在需要的地方印刷標記。
9. 表面處理：對電路板表面進行抗氧化、耐腐蝕等處理。

HDI PCB 的出現和發展，極大地推動了電子產品向輕薄短小、高速度、多功能的方向發展。隨著電子技術的不斷進步，HDI PCB 的製造技術也在不斷創新和改進。