6吋、12吋、18吋晶圓是什麼意思

在半導體製造中，晶圓（Wafer）是製造集成電路（IC）的基本材料，它是一種極為純淨的矽片，經過一系列複雜的工藝，可以在其上構建數百萬甚至數十億個微型電子元件。晶圓的尺寸通常以英寸（inch）來衡量，因為這些尺寸是根據晶圓的直徑來定義的。以下是幾種常見的晶圓尺寸及其含義：

6吋晶圓：這是指晶圓的直徑為6英寸（約為150毫米）。在半導體產業的早期，6吋晶圓是很常見的尺寸。
12吋晶圓：隨著技術的進步，更大的晶圓尺寸被引入以提高生產效率。12吋晶圓（約為300毫米）是目前主流的晶圓尺寸，因為它可以在單一晶圓上生產更多的晶片，從而降低單位晶片的成本。
18吋晶圓：目前有研究機構和企業在探索18吋（約為450毫米）晶圓的可能性，但這種尺寸的晶圓尚未商業化，仍處於研發階段。

晶圓尺寸的增加可以帶來更高的生產效率和更低的成本，但同時也對製造工藝和設備提出了更高的要求。製造更大尺寸的晶圓需要更精密的設備和更複雜的製造工藝，這也是為什麼12吋晶圓是目前市場上的主流，而18吋晶圓尚未商業化的原因。