電子封測的意思

電子封測（Electronic packaging and testing, 簡稱EPT）是電子製造產業中的一個重要環節，主要包括兩個部分：封裝（packaging）和測試（testing）。

封裝（Packaging）： 封裝是指將晶片（晶片）或電子元件保護起來，並提供與其他元件連接的介面。封裝可以保護晶片免受環境損害，如濕氣、灰塵、震動等，同時也提供電路連接的介面，如焊盤（pad）或接點（pin），以便於將晶片安裝到印刷電路板上。封裝技術有很多種，包括但不限於：

• 針腳陣列封裝（PGA, Pin Grid Array）
• 球柵陣列封裝（BGA, Ball Grid Array）
• 晶片級封裝（CSP, Chip Scale Package）
• 覆晶封裝（Flip-chip）
• 多晶片模組（MCM, Multi-Chip Module）

測試（Testing）： 測試是在封裝前後對晶片或封裝好的電子元件進行功能和電氣特性檢測的過程。這包括晶圓級測試（Wafer-level testing）和最終測試（Final testing）。測試的目的是確保產品符合設計規格和質量標準，及早發現並排除不良品。測試方法包括電性測試、溫度測試、壽命測試等。

電子封測產業是半導體產業鏈中的重要一環，對確保電子產品的性能和可靠性至關重要。隨著電子產品的小型化、多功能化和高頻率運作，封測技術也在不斷進步，以滿足市場需求。