迴流焊接意思
回流焊接（Reflow Soldering）是一種用於焊接表面貼裝元件（Surface Mounted Devices, SMD）的自動化焊接技術。在這個過程中，一塊電路板被放置在一個可程式的加熱爐中，爐子會逐漸升高溫度，使焊膏融化，從而將元件固定在電路板上。
回流焊接的步驟通常包括以下幾個階段：
- 預熱階段：電路板被緩慢加熱到一定溫度，以避免溫度梯度過大導致的熱衝擊。
- 熔化階段：溫度繼續升高，直到焊膏達到其熔點，開始融化。
- 回流階段：溫度繼續升高，達到峰值溫度，此時焊膏完全融化，元件與電路板緊密接觸。
- 冷卻階段：溫度逐漸降低，焊膏凝固，形成堅固的焊點。
回流焊接技術的高效率和高質量使得它成為了電子製造中不可或缺的一部分，尤其是在大規模生產中。它能夠實現高速生產，同時保證焊接的一致性和可靠性。