迴流焊意思
回流焊（Reflow Soldering）是一種用於焊接表面貼裝元件（Surface Mounted Devices, SMD）的焊接技術。在這個過程中，一塊印刷電路板（PCB）被放置在一個加熱爐中，爐子會加熱電路板，使焊膏熔化，從而實現元件與電路板之間的焊接。
回流焊的步驟通常包括以下幾個階段：
- 預熱階段：電路板被緩慢加熱，以防止溫度梯度過大導致元件損壞。
- 熔化階段：溫度升高到焊膏的熔點以上，焊膏開始熔化。
- 回流階段：溫度繼續升高，達到峰值溫度，此時焊膏完全熔化，元件與電路板之間的焊點形成。
- 冷卻階段：電路板被緩慢冷卻，以避免焊點過快冷卻導致裂紋或變形。
回流焊技術廣泛套用於電子產品的製造中，因為它能夠實現高速、高精度的焊接，適合大批量生產。此外，回流焊還可以減少手工焊接的人力成本，提高生產效率。