晶圓代工是什麼意思
晶圓代工（Wafer Fabrication）是指專業的半導體製造公司（稱為晶圓代工廠）為其他公司製造積體電路（IC）、離散元件（Discrete Components）或微型機電系統（MEMS）的過程。這些代工廠擁有先進的工藝技術和設備，能夠生產各種規格和複雜程度的晶圓。
晶圓代工廠通常不設計自己的產品，而是依據客戶提供的設計圖紙進行生產。客戶可能是無晶圓廠的半導體公司（Fabless Semiconductor Companies），這些公司專注於積體電路設計，但不擁有自己的晶圓廠。晶圓代工模式讓這些無晶圓廠公司能夠專注於其核心競爭力，即設計創新，同時將生產製造委託給專業的代工廠。
晶圓代工的流程通常包括以下幾個主要步驟：
- 晶圓準備：使用高純度的單晶矽製造出圓形的晶圓片。
- 光刻與蝕刻：在晶圓上塗覆光阻材料，然後透過光刻技術將電路圖案轉印到光阻上，接著使用蝕刻技術將晶圓上的材料去除，形成電路結構。
- 薄膜沉積：在晶圓上沉積不同種類的薄膜，如氧化矽、氮化矽、多晶矽等，以形成電路中的不同層次。
- 摻雜與激活：透過離子植入技術向晶圓中植入特定的雜質，以改變矽的電性，形成PN結或改變半導體的電阻率。
- 晶圓檢測與切割：在晶圓製造過程中進行電性測試，確保每個晶粒（Die）的功能正常。然後將晶圓切割成單個的晶粒。
- 封裝與測試：將晶粒進行封裝，保護晶粒並提供電連接，最後進行最終的電性測試。
晶圓代工模式在半導體產業中非常重要，它允許不同的公司專注於自己的強項，從而促進了整個產業的創新和發展。全球最大的晶圓代工廠包括台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）、格羅方德（GlobalFoundries）和中芯國際（SMIC）等。