封裝測試是什麼意思

封裝測試（Packaging Test）是半導體製造過程中的一部分，用於確保晶片在經過封裝和接合（如果有的話）之後的功能和可靠性。封裝測試的目的是在晶片被安裝到印刷電路板（PCB）上之前，檢測出任何潛在的問題。

封裝測試通常包括以下幾個步驟：

1. 晶片檢測：在晶片被封裝之前，會對其進行功能測試，以確保晶片在封裝前是正常的。

2. 封裝：將通過檢測的晶片放入封裝材料中，如塑膠或陶瓷，以保護晶片並提供連接埠，以便與其他電路連接。

3. 接合：如果晶片需要與外部電路進行電氣連接，則會進行接合（如金屬線接合或倒裝晶片接合）。

4. 封裝後測試：在封裝和接合（如果有的話）之後，會對晶片進行進一步的功能和電氣測試，以確保封裝過程沒有損壞晶片，並且晶片仍然能夠正常工作。

封裝測試可以幫助發現由於封裝過程中的損傷或污染所導致的問題，從而提高產品的質量和可靠性。此外，封裝測試還可以幫助識別那些可能在運行過程中出現故障的晶片，從而避免將這些有缺陷的產品交付給客戶。