封測廠是什麼意思

封測廠是半導體產業中的一個專有名詞，指的是從事晶圓封裝和測試的公司或工廠。在半導體製造流程中，晶圓經過前段製程（Front-end process），如光刻、蝕刻、薄膜成長等步驟，製造出數以千計的微小電晶體和電路後，這些晶圓還需要經過後段製程（Back-end process），包括封裝和測試，才能成為可供終端產品使用的晶片。

封裝（Packaging）的目的是保護晶圓上的微型電子元件，並提供連接外部電路的介面。封裝過程可能涉及將晶圓切割成單個晶片、將晶片安裝到載體上（如印刷電路板或陶瓷基板），然後進行密封，以防止灰塵、濕氣或其他污染物損壞晶片。

測試（Testing）則是確保晶片在封裝前後都能正常工作。這包括晶圓級測試（Wafer-level testing），即在晶圓還未被切割成單個晶片前進行測試，以及封裝後的成品測試（Final testing），確保每個封裝好的晶片都能符合規定的電氣和功能標準。

封測廠通常擁有專業的設備和技術，能夠處理各種不同類型的晶片，包括積體電路（IC）、記憶體、感測器等。隨著半導體技術的不斷進步，封測技術也越來越複雜，包括先進的封裝技術，如晶圓級封裝（Wafer-level packaging）和系統級封裝（System-in-Package, SiP）等。